任職資格:(學(xué)歷要求,專業(yè)要求、年齡要求、工作經(jīng)驗(yàn)、其他要求等)
教育背景:大學(xué)本科,電子電氣成計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
技能要求:熱悉硬件電子產(chǎn)品閱試相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范,能夢(mèng)現(xiàn)立完成閱試方案編制并執(zhí)行測(cè)試任務(wù)。熟悉硬件設(shè)計(jì)工具,如AD、PAD5、CADENCE等其中的一種。能獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB圖。熱悉常用開發(fā)工具和操作系統(tǒng)干白,如C語(yǔ)言,并具有一定產(chǎn)品酒試工具開發(fā)能力。能熟練使用潮試僅器和工具,有效執(zhí)行源試用制,把交測(cè)試報(bào)告。焊接調(diào)試電路板。能獨(dú)立解決產(chǎn)品出現(xiàn)的各種問題。
其他要求:具有較好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力,工作認(rèn)真有責(zé)任心,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)并能積極主動(dòng)發(fā)現(xiàn)間題。
崗位職責(zé):
項(xiàng)目管理和測(cè)試計(jì)劃制定:協(xié)助硬件工程師工作,參與編制產(chǎn)品功艙規(guī)范書和技術(shù)方案。參與產(chǎn)品開發(fā)立項(xiàng)過程,對(duì)開發(fā)新產(chǎn)品的功能、指標(biāo)及方案提出意見。根搖硬件產(chǎn)品需求和計(jì)劃,編寫割試計(jì)劃,設(shè)計(jì)并準(zhǔn)各測(cè)試環(huán)境。
1.測(cè)試執(zhí)行和間知解決:執(zhí)行通試任務(wù),記錄測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題。與開發(fā)人員溝通,協(xié)助修復(fù)問題。跟蹤問題直至關(guān)閉。對(duì)調(diào)試數(shù)進(jìn)行分析總結(jié)和統(tǒng)計(jì),編寫測(cè)試報(bào)告。負(fù)責(zé)產(chǎn)品文檔的編寫,色括測(cè)試規(guī)范、功能規(guī)范、電非屬性表等。能擔(dān)立解決測(cè)試中出現(xiàn)的各種問題,達(dá)到公司規(guī)定的出貨要求。
2.設(shè)備維護(hù)和管理:負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)備的維護(hù)及測(cè)試工裝整理工作。管理測(cè)試設(shè)備,并創(chuàng)定測(cè)試設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試流程。
3. 可靠性、兼容性和穩(wěn)定性測(cè)試:負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性測(cè)試。進(jìn)行電子產(chǎn)品制試方案的制定和充善。
4. 客戶支持和跨部門協(xié)作,響應(yīng)和處理項(xiàng)目中到議有關(guān)的閆題。按需配合公司其它部門的工作。
5.硬件方面的同起解決。佳獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),出相應(yīng)的GERBER文件,整理Bom清單,獨(dú)立設(shè)計(jì)過4層或4層以上的電路板:熟悉數(shù)字電路和換擬電路:熟悉常用的通信接口,如中口、US8、RS485、12C、SPI等接口,坐焊接電路板并語(yǔ)試。