職位描述
元器件裝配工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 設(shè)計和開發(fā)裝配工藝流程，編制裝配工藝文件。
2. 確定裝配過程中的關(guān)鍵控制點及監(jiān)控方法，提出改進(jìn)建議。
3. 解決裝配過程中技術(shù)難題，優(yōu)化產(chǎn)品裝配方案。
4. 協(xié)調(diào)相關(guān)部門聯(lián)合完成產(chǎn)品質(zhì)量問題處理等事宜。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉裝配工藝流程，加工工藝。
3. 精通CAD/UG等繪圖軟件，能夠獨(dú)立制定裝配工藝流程和文件。
4. 具備解決裝配過程中的技術(shù)難題的能力，有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠管理團(tuán)隊并協(xié)調(diào)好不同部門之間的協(xié)作關(guān)系。
工作地點
南京市-江寧區(qū)-智匯路300號C302
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