一、工作內(nèi)容
1、依據(jù)產(chǎn)品批次嚴格按照作業(yè)指導書、工藝文件流程、微組裝圖進行裝配;
2、裝配完成后進行自檢和送檢,并如實記錄好所需的產(chǎn)品操作數(shù)據(jù);
3、完成裝配后對工位進行整理,退還多余物料;
4、及時反饋裝配中發(fā)現(xiàn)的工藝缺陷、材料缺陷、資料短缺等問題,避免將隱患帶入后續(xù)工序和產(chǎn)品中。
二、任職要求
1、會操作電腦,通過培訓能讀懂簡單的CAD圖紙;
2、視力良好(近視度數(shù)450度以下),動手能力強,手持細小物體平衡感佳;
3、良好的理解能力、學習能力、執(zhí)行能力。
三、學歷及專業(yè)
大專及以上學歷
電子信息工程技術(shù)/應用電子技術(shù)//機電一體化/機械電子工程/數(shù)控技術(shù)/物聯(lián)網(wǎng)應用技術(shù)
四、工作地點
公司制造中心:成都邛崍羊安街道天府新區(qū)半導體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)樊噲大道32號
原標題:《微組裝技師-25屆校招》