能力要求:
1.能夠獨立完成高速光模塊的管殼設計,精通相關(guān)設計軟件(solidworks,CAD等);
2.熟悉高速光模塊的結(jié)構(gòu)相關(guān)協(xié)議;
3.具備EMC的相關(guān)知識,能夠從結(jié)構(gòu)設計的角度優(yōu)化EMC;
4.熟悉材料特性和加工工藝;
5.具備一定的熱仿真能力;
6.有400G及以上光模塊管殼結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作職責:
1.負責光模塊的結(jié)構(gòu)設計;
2.負責光模塊的熱仿真;
3.協(xié)同供應鏈完成結(jié)構(gòu)制程中的相關(guān)問題;
4.解決研發(fā)和生產(chǎn)中的各類結(jié)構(gòu)件問題;
5.相關(guān)夾具設計(如貼片夾具、打線夾具)