職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動(dòng)化
職要求：
1.中專或以上學(xué)歷；
2.熟悉機(jī)械機(jī)構(gòu)及機(jī)床加工，有三年以上機(jī)械行業(yè)相關(guān)裝配工作經(jīng)驗(yàn)；
3.能看的懂機(jī)械零件圖紙，熟悉利用3D視圖軟件看圖；
4.具有高度責(zé)任心，工作仔細(xì)，服從安排，能吃苦耐勞，有一定的溝通合作能力。
工作地點(diǎn)
江蘇省南通市海安市城東鎮(zhèn)立發(fā)大道169號(hào)7號(hào)樓
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職位發(fā)布者
許蓉蓉/人事經(jīng)理
立即溝通
上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司上海微松公司是由國家級(jí)海外高層次人才創(chuàng)立于2007年，專業(yè)從事集成電路所需晶圓傳送、檢測(cè)相關(guān)晶圓制造全產(chǎn)業(yè)鏈專用半導(dǎo)體裝備的研制。總部和研發(fā)中心位于上海閔行區(qū)。微松從承擔(dān)國家02重大專項(xiàng)“晶圓植球機(jī)”起步，已經(jīng)成長為國家專精特新小巨人企業(yè)，成功將集成電路裝備平均研發(fā)周期的10年壓縮到6年，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化；創(chuàng)業(yè)以來，微松已經(jīng)為國內(nèi)外芯片制造產(chǎn)線提供了5大類800余臺(tái)套裝備。微松產(chǎn)品廣泛用于先進(jìn)封裝、先進(jìn)工藝晶圓制造大產(chǎn)線等領(lǐng)域，包括：晶圓級(jí)微球植球機(jī)、晶圓級(jí)微球檢查補(bǔ)球機(jī)、板級(jí)先進(jìn)封裝植球機(jī)、晶圓倒片機(jī)/晶圓檢查分選機(jī)、晶圓捆包/解包機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊及其他核心零部件。除上述外，微松的產(chǎn)品還有基板植球機(jī)、SMIF Pod Opener、激光打碼機(jī)、晶圓解鍵合等細(xì)分市場(chǎng)設(shè)備。
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