職位描述
機械結構設計機械工藝設計機械制圖SolidWorks專用設備制造
1.負責自動化設備的機械設計、研發(fā)、制造、調試；
2.根據(jù)客戶需求，完成符合功能和性能要求的方案；
3.掌握相關機械設計規(guī)范，可設計三維設計、二維出圖、精度表、布局圖、氣路圖及部品BOM清單；
4.參與核心部分組裝調試工作，配合電氣聯(lián)調；
5.負責設備現(xiàn)場調試及售后相關工作；
6.負責設備使用說明書或操作手冊及相關調試SOP的編寫；
7.據(jù)制造反饋，修改圖紙，完善設計；
8.領導安排的其它工作
任職要求：
1.本科及以上學歷，機械設計、機械自動化、機械一體化等相關專業(yè)；
2.熟練掌握 Solidworks等繪圖軟件；
3.工作認真負責，嚴謹細致，有良好的溝通能力和團隊合作精神。
職位福利：周末雙休、交通補助、餐補、加班補助、帶薪年假、五險一金、多次晉升機會、出差補貼
工作地點
上海市閔行區(qū)萬芳路333號5幢
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熊女士/人事
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上海微松工業(yè)自動化有限公司上海微松公司是由國家級海外高層次人才創(chuàng)立于2007年，專業(yè)從事集成電路所需晶圓傳送、檢測相關晶圓制造全產(chǎn)業(yè)鏈專用半導體裝備的研制。總部和研發(fā)中心位于上海閔行區(qū)。微松從承擔國家02重大專項“晶圓植球機”起步，已經(jīng)成長為國家專精特新小巨人企業(yè)，成功將集成電路裝備平均研發(fā)周期的10年壓縮到6年，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化；創(chuàng)業(yè)以來，微松已經(jīng)為國內外芯片制造產(chǎn)線提供了5大類800余臺套裝備。微松產(chǎn)品廣泛用于先進封裝、先進工藝晶圓制造大產(chǎn)線等領域，包括：晶圓級微球植球機、晶圓級微球檢查補球機、板級先進封裝植球機、晶圓倒片機/晶圓檢查分選機、晶圓捆包/解包機、半導體設備前置模塊及其他核心零部件。除上述外，微松的產(chǎn)品還有基板植球機、SMIF Pod Opener、激光打碼機、晶圓解鍵合等細分市場設備。
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