職位描述
機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)機(jī)械工藝設(shè)計(jì)機(jī)械制圖SolidWorks專用設(shè)備制造
1.負(fù)責(zé)自動(dòng)化設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、調(diào)試；
2.根據(jù)客戶需求，完成符合功能和性能要求的方案；
3.掌握相關(guān)機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范，可設(shè)計(jì)三維設(shè)計(jì)、二維出圖、精度表、布局圖、氣路圖及部品BOM清單；
4.參與核心部分組裝調(diào)試工作，配合電氣聯(lián)調(diào)；
5.負(fù)責(zé)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試及售后相關(guān)工作；
6.負(fù)責(zé)設(shè)備使用說(shuō)明書或操作手冊(cè)及相關(guān)調(diào)試SOP的編寫；
7.據(jù)制造反饋，修改圖紙，完善設(shè)計(jì)；
8.領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械自動(dòng)化、機(jī)械一體化等相關(guān)專業(yè)；
2.熟練掌握 Solidworks等繪圖軟件；
3.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利：周末雙休、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、加班補(bǔ)助、帶薪年假、五險(xiǎn)一金、多次晉升機(jī)會(huì)、出差補(bǔ)貼
工作地點(diǎn)
上海市閔行區(qū)萬(wàn)芳路333號(hào)5幢
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上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司上海微松公司是由國(guó)家級(jí)海外高層次人才創(chuàng)立于2007年，專業(yè)從事集成電路所需晶圓傳送、檢測(cè)相關(guān)晶圓制造全產(chǎn)業(yè)鏈專用半導(dǎo)體裝備的研制?？偛亢脱邪l(fā)中心位于上海閔行區(qū)。微松從承擔(dān)國(guó)家02重大專項(xiàng)“晶圓植球機(jī)”起步，已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)，成功將集成電路裝備平均研發(fā)周期的10年壓縮到6年，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化；創(chuàng)業(yè)以來(lái)，微松已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外芯片制造產(chǎn)線提供了5大類800余臺(tái)套裝備。微松產(chǎn)品廣泛用于先進(jìn)封裝、先進(jìn)工藝晶圓制造大產(chǎn)線等領(lǐng)域，包括：晶圓級(jí)微球植球機(jī)、晶圓級(jí)微球檢查補(bǔ)球機(jī)、板級(jí)先進(jìn)封裝植球機(jī)、晶圓倒片機(jī)/晶圓檢查分選機(jī)、晶圓捆包/解包機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊及其他核心零部件。除上述外，微松的產(chǎn)品還有基板植球機(jī)、SMIF Pod Opener、激光打碼機(jī)、晶圓解鍵合等細(xì)分市場(chǎng)設(shè)備。
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