職位描述
一、崗位職責:
1. 硬件系統(tǒng)設計與開發(fā):硬件系統(tǒng)架構(gòu)設計,包括電路原理圖設計、PCB布局布線、元器件選型及驗證等,確保硬件設計滿足產(chǎn)品性能、安全及可靠性要求。
2. 技術(shù)規(guī)格與需求分析:產(chǎn)品的需求分析,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書和技術(shù)要求,制定詳細的硬件設計方案,并進行技術(shù)可行性和成本效益評估。
3. 硬件測試與驗證:設計并執(zhí)行硬件測試方案,包括單元測試、集成測試和系統(tǒng)測試,確保硬件設計符合設計要求,并優(yōu)化解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題。
4. 協(xié)同合作:與軟件工程師、機械設計工程師、生產(chǎn)團隊等緊密合作,確保硬件與軟件、機械結(jié)構(gòu)的良好匹配與兼容,推動項目順利進行。
5. 文檔編寫與維護:編寫和維護硬件設計文檔、測試報告、BOM表等技術(shù)資料,確保技術(shù)信息的準確性和可追溯性。
6. 持續(xù)改進與創(chuàng)新:關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設計,引入新技術(shù)、新材料,提升產(chǎn)品競爭力和性能。
7. 生產(chǎn)支持與售后服務:參與產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化過程,提供必要的技術(shù)支持和培訓;協(xié)助解決售后問題,確??蛻魸M意度。
二、任職要求:
1. 電子工程、生物醫(yī)學工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)??萍耙陨蠈W歷;
2. 精通模擬電路與數(shù)字電路設計,具備高頻電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 熟悉EMC/EMI設計原理及防護措施,了解醫(yī)療器械電磁兼容性要求;
4. 熟練使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence等)進行原理圖繪制和PCB設計;
5. 熟悉硬件測試方法和測試設備,具備硬件故障排查和解決問題的能力;
6. 工作經(jīng)驗:具有3年以上醫(yī)療設備或相關(guān)行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉醫(yī)療器械設計標準和認證流程者優(yōu)先,具有FPGA工作經(jīng)驗優(yōu)先。