崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)的技術(shù)研究與突破、可行性論證,提出可行性方案并具體實(shí)施。
2、配合上級(jí)完成相關(guān)產(chǎn)品/技術(shù)規(guī)劃工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)把控、問題攻關(guān)、技術(shù)評審,配合團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力提升。
4、負(fù)責(zé)根據(jù)市場信息完成需求分析、技術(shù)評估,配合制定技術(shù)發(fā)展路線。
5、配合制定項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,指導(dǎo)項(xiàng)目總師進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和開發(fā)。
6、指導(dǎo)低級(jí)別工程師進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)及問題解決。
7、公司及部門交辦的其他工作。
崗位要求:
1、掌握半導(dǎo)體、射頻模擬電路知識(shí);熟悉射頻芯片和多功能芯片架構(gòu)及工作原理;
.2、熟悉 GaAs/GaN 或 CMOS/SiGe/SOI 等工藝流程及特性,并結(jié)合需求可合理選擇;
3、熟悉芯片封裝形式及工藝特點(diǎn);
4、熟悉射頻通信系統(tǒng)架構(gòu)及工作原理。
5、熟練使用 Cadence/ADS/HFSS 等 EDA 工具