崗位職責:
1、負責新產(chǎn)品、新技術的技術研究與突破、可行性論證,提出可行性方案并具體實施。
2、配合上級完成相關產(chǎn)品/技術規(guī)劃工作。
3、負責產(chǎn)品開發(fā)過程中技術風險把控、問題攻關、技術評審,配合團隊技術能力提升。
4、負責根據(jù)市場信息完成需求分析、技術評估,配合制定技術發(fā)展路線。
5、配合制定項目開發(fā)計劃,指導項目總師進行方案設計和開發(fā)。
6、指導低級別工程師進行芯片設計及問題解決。
7、公司及部門交辦的其他工作。
崗位要求:
1、掌握半導體、射頻模擬電路知識;熟悉射頻芯片和多功能芯片架構及工作原理;
.2、熟悉 GaAs/GaN 或 CMOS/SiGe/SOI 等工藝流程及特性,并結合需求可合理選擇;
3、熟悉芯片封裝形式及工藝特點;
4、熟悉射頻通信系統(tǒng)架構及工作原理。
5、熟練使用 Cadence/ADS/HFSS 等 EDA 工具