職位描述
技術(shù)支持硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)音視頻/顯示類產(chǎn)品手機(jī)/電腦/通訊終端計(jì)算機(jī)硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1.按照公司項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)（數(shù)據(jù)采集，控制，通訊）、樣板焊接、調(diào)試，測試等；
3.完成基于ARM芯片硬件單板方案設(shè)計(jì)；
4.完成硬件項(xiàng)目開發(fā)過程中的各類相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫和整理；
5.指導(dǎo)PCB LAYOUT，完成PCB審查；
任職要求：
1. 三年以上安卓平臺研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉安卓構(gòu)架，能夠獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目硬件研發(fā)；
2.精通硬件相關(guān)協(xié)議（I2C、MIPI、SPI、SIM、SD\HDMI等），精通電源相關(guān)原理（DCDC、LDO、charge pump等)；
3.熟悉RF、AUDIO、DDR、ANALOG、DIGITAL、POWER等信號走線規(guī)則；
4.熟悉GSM\WCDMA\LTE\WIFI\BT等通信協(xié)議；
5.熟練PADS/AD/AUTOCAD等設(shè)計(jì)工具
工作地點(diǎn)
深圳市寶安區(qū)新安街道六路1003華豐金融港401-402-409
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