崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電子學(xué)部分總體指標(biāo)論證,方案制定及評(píng)審;
2、負(fù)責(zé)電子學(xué)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試測試、樣機(jī)試制、升級(jí)完善;
3、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品開發(fā)過程文件,包括電路系統(tǒng)方案、調(diào)試和測試文檔,工藝文件;
4、能準(zhǔn)確迅速分析產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)中遇到的問題并解決;
5、優(yōu)化電路設(shè)計(jì),降低成本,滿足新需求和提高產(chǎn)品質(zhì)量;
6、核心關(guān)鍵技術(shù)的識(shí)別和攻關(guān);
7、參與組內(nèi)管理和技術(shù)儲(chǔ)備規(guī)劃;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的模擬及數(shù)字電路基礎(chǔ);
2、兩年以上硬件設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
3、熟悉DSP/FPGA/ARM嵌入式系統(tǒng)和模擬電路(電源、運(yùn)放、ADC)板極硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4、熟練掌握電子學(xué)設(shè)計(jì)軟件Candence及其他仿真工具,熟悉各種調(diào)試、測試儀器;
5、熟悉EMC/EMI、環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和要求,熟悉產(chǎn)品可靠性和安全性設(shè)計(jì)方法。