崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)相控陣波束賦形芯片設(shè)計(jì),包括產(chǎn)品定義,方案設(shè)計(jì),電路仿真,版圖設(shè)計(jì),三維電磁場仿真;
2、芯片研發(fā)流程各階段輸出,包括:調(diào)研報(bào)告、方案報(bào)告、測試大綱、測試報(bào)告、研制總結(jié)等;
3、產(chǎn)品量產(chǎn)測試方案制定,支持芯片的封裝、測試、調(diào)試,及客戶應(yīng)用支持;
4、負(fù)責(zé)解決芯片設(shè)計(jì)和測試過程中的疑難問題。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信、電磁場與微波、微電子類相關(guān)專業(yè),2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有SiGe、SOI、CMOS一種以上射頻芯片全流程開發(fā)經(jīng)驗(yàn),掌握相控陣芯片設(shè)計(jì)、有流片經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、具備毫米波射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有LNA、PA、移相器、衰減器、功分器等各類毫米波芯片兩種以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、熟練使用cadence、ADS、HFSS等各類電磁仿真設(shè)計(jì)軟件;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,充沛的工作熱情,有較好的溝通協(xié)調(diào)能力,有較好的解決問題能力,認(rèn)可結(jié)果導(dǎo)向的工作理念,良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力。