崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)完整性等理論知識(shí),具有 ARM、模擬電路、FPGA開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.具備低速、高速、高帶寬等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練使用常用的硬件設(shè)計(jì)工具和測(cè)試設(shè)備。
4.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的方案評(píng)估、器件選型、原理圖和PCB 設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)跟進(jìn)等。
5.工作上有很強(qiáng)的責(zé)任心,態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有一定的抗壓能力,有主動(dòng)學(xué)習(xí)的意識(shí),對(duì)新技術(shù)和趨勢(shì)保持敏銳的洞察力。
6.有較強(qiáng)的邏輯思維,良好的溝通協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)合作精神。
7.有 2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)開(kāi)發(fā)需求,負(fù)責(zé)外設(shè)和終端產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)工作;
2.負(fù)責(zé)硬件板卡的打樣、制板工藝、生產(chǎn)維護(hù)、測(cè)試等工作,推進(jìn)板卡的量產(chǎn)工作;
3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā)需求的硬件開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期的維護(hù)和技術(shù)支持工作;
5.負(fù)責(zé)硬件板卡和整機(jī)的設(shè)計(jì)文件擬定和指導(dǎo)發(fā)行;
6.負(fù)責(zé)集成外設(shè)產(chǎn)品3C認(rèn)證、節(jié)能認(rèn)證等相關(guān)工作;
7.負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作任務(wù),包括但不僅限于郵件通知、口頭交代、會(huì)議安排、微信及釘釘?shù)葴贤ㄜ浖扑偷龋?/div>
8.負(fù)責(zé)學(xué)習(xí)公司最新制度及工作規(guī)范,保質(zhì)保量完成公司的工作要求;
9.負(fù)責(zé)按要求完成公司安排的相關(guān)培訓(xùn)課程。