職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：組裝工作
崗位要求：
1. 基礎(chǔ)技能要求
精密操作能力：
①熟練使用顯微鏡、鑷子、微操作臺(tái)等工具進(jìn)行微米級(jí)元件的精準(zhǔn)操作。
②具備良好的手眼協(xié)調(diào)能力，能夠完成焊接、點(diǎn)膠等工藝。
圖紙與工藝文件解讀：
能讀懂圖紙、BOM表（物料清單）、SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序）等技術(shù)文檔。
2. 軟技能與跨領(lǐng)域能力：
文檔編寫能力
問(wèn)題分析與解決問(wèn)題的能力
合作與溝通的能力
持續(xù)學(xué)習(xí)能力
3. 教育與經(jīng)驗(yàn)背景
學(xué)歷要求：電子工程、通信、機(jī)械工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
有1-3年微組裝或精密制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，應(yīng)屆生需具備扎實(shí)的實(shí)操培訓(xùn)基礎(chǔ)。
4.附加加分項(xiàng)
熟悉CAD軟件或仿真工具 、了解自動(dòng)化編程
本崗位對(duì)細(xì)節(jié)把控、工藝穩(wěn)定性和可靠性要求極高，從業(yè)者需在精密性、耐心和技術(shù)積累上持續(xù)提升
原標(biāo)題：《微組裝操作工》工作地點(diǎn)
黃島區(qū)青島拓譜科教園
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職位發(fā)布者
葉菲/人事經(jīng)理
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