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4.1 電氣、電子工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 4.2 熟悉數(shù)字電路（硬件系統(tǒng)架構(gòu)、高速電路、嵌入式處理器、FPGA、固件等）、功率電路（電機(jī)驅(qū)動控制、DC/DC電源等），和模擬電路（模擬前端、信號轉(zhuǎn)換、信號處理等）的設(shè)計、仿真、調(diào)試、測試，具有很好的電路設(shè)計和分析能力。 4.3 熟練使用電路仿真、熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計開發(fā)軟件，熟悉ARM單片機(jī)程序開發(fā)，有良好的編程習(xí)慣。 4.4 具有5年以上電化學(xué)檢測電路、微電流傳感器采集電路、模擬前端電路的設(shè)計、仿真及調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4.5 有醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療產(chǎn)品的安規(guī)、EMC、環(huán)境及運(yùn)輸要求，具備解決安規(guī)、EMC等常見檢驗(yàn)問題的能力者優(yōu)先； 4.6 具有良好的溝通表達(dá)能力，團(tuán)隊(duì)合作精神，具有一定的英語讀寫能力。 4.7 有工程師、技師以上技術(shù)職稱可優(yōu)先考慮。 5 工作職責(zé) 5.1 參與制定儀器開發(fā)計劃和成本預(yù)算等工作，進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)的可行性分析。 5.2 負(fù)責(zé)儀器或有源醫(yī)療器械的硬件控制方案的整體規(guī)劃和架構(gòu)工作。 5.3 負(fù)責(zé)或指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員完成電路原理圖和PCB layout設(shè)計以及電子元器件的選型。 5.4 參與樣機(jī)試制，負(fù)責(zé)指導(dǎo)處理電子電路方面的故障，提出產(chǎn)品優(yōu)化改進(jìn)措施。 5.5負(fù)責(zé)編制或?qū)徍藘x器控制系統(tǒng)相關(guān)的設(shè)計開發(fā)資料和注冊申報資料。 5.6負(fù)責(zé)指導(dǎo)解決產(chǎn)品售后服務(wù)過程中電子電路方面的問題并制定長期優(yōu)化改進(jìn)方案。 5.7負(fù)責(zé)產(chǎn)品注冊型檢中安規(guī)、EMC檢驗(yàn)過程中的相關(guān)事宜。 5.8完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它事宜。