方向一:手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師
1、負(fù)責(zé)手機(jī)整機(jī)堆疊及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
2、對(duì)產(chǎn)品售后問(wèn)題進(jìn)行分析,并設(shè)計(jì)整改方案;
3、新技術(shù)、新方案、新架構(gòu)的創(chuàng)新和預(yù)研;
任職要求
1、機(jī)械設(shè)計(jì)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟悉電子消費(fèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3、熟悉手機(jī)元器件,對(duì)天線、聲學(xué)、散熱、ESD、EMI等知識(shí)有一定了解;
4、具備塑膠、金屬、玻璃等材料的相關(guān)模具、工藝知識(shí);
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作和敬業(yè)精神,責(zé)任心強(qiáng);
6、熟練使用ProE、CAD、Office等軟件
方向二:通信協(xié)議工程師
1、負(fù)責(zé)手機(jī)2G\3G\4G\5G搜網(wǎng)、數(shù)據(jù)、語(yǔ)音(VOLTE、VONR)、SIM/eSIM、SMS、modem crash、通信功耗等問(wèn)題處理。
2,負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)國(guó)際運(yùn)營(yíng)商相關(guān)認(rèn)證和入庫(kù)問(wèn)題跟進(jìn).
3,負(fù)責(zé)手機(jī)售后通信問(wèn)題的解決和跟進(jìn)
任職要求
1,熟悉LTE/NR 網(wǎng)絡(luò)注冊(cè)、CS Call、PS Call,Volte、IMS、RRC、NAS,DATA等相關(guān)流程及相關(guān)3GPP協(xié)議
2,熟悉MTK/Qualcomm軟件平臺(tái)及其開(kāi)發(fā)工具,有相關(guān)平臺(tái)的手機(jī)modem開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3,有場(chǎng)測(cè)問(wèn)題處理和運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證經(jīng)驗(yàn);
4,工作認(rèn)真細(xì)致,責(zé)任人強(qiáng),具有較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),能承受一定工作壓力。
方向三:手機(jī)天線工程師
1. 負(fù)責(zé)手機(jī)天線調(diào)適與測(cè)試驗(yàn)收
2. 負(fù)責(zé)天線OTA問(wèn)題的分析驗(yàn)證
3. 負(fù)責(zé)天線SAR測(cè)試驗(yàn)證與問(wèn)題分析
任職要求
1. 3年以上手機(jī)天線設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練焊接,網(wǎng)分綜測(cè)等儀表使用;
3. 具備仿真經(jīng)驗(yàn)和SAR開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
方向四:基帶工程師
1:手機(jī)/平板產(chǎn)品基帶各模塊板級(jí)電性能測(cè)試。
2:整機(jī)測(cè)試,如小概率穩(wěn)定性壓測(cè)等測(cè)試工作。
3:進(jìn)行板級(jí)失效問(wèn)題的分析工作。
4:為產(chǎn)線生產(chǎn)提供技術(shù)支持。
任職要求
熟練使用萬(wàn)用表、示波器、程控電源、熱成像儀等分析設(shè)備。
熟悉SOC各種接口如:I2C ,SPI,MIPI等接口,運(yùn)用示波器測(cè)試以上接口的時(shí)序和信號(hào)完整性。
有板級(jí)問(wèn)題失效分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
有手機(jī)/平板基帶工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先