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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)對轉(zhuǎn)階段后的產(chǎn)品資料進行標(biāo)準(zhǔn)化及規(guī)范化整理工作。 2. 為量產(chǎn)提供技術(shù)支持，負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題。 3. 參與硬件調(diào)試和測試，解決硬件設(shè)計中的問題，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 4. 負(fù)責(zé)批產(chǎn)產(chǎn)品的工裝、治具設(shè)計工作（硬件及總體部分）。 5. 負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品硬件設(shè)計資料的技術(shù)變更工作。 6. 對轉(zhuǎn)產(chǎn)后的產(chǎn)品問題反饋進行變更需求識別、申請?zhí)峤?、技術(shù)可行性評估、設(shè)計修改與文檔更新等。 7. 將生產(chǎn)過程中的技術(shù)經(jīng)驗和教訓(xùn)反饋給設(shè)計團隊、工藝團隊和其他相關(guān)部門。 崗位要求： 1.本科及以上學(xué)歷，機械工程、自動化、材料科學(xué)與工程、工業(yè)設(shè)計等相關(guān)專業(yè)。具有2年以上硬件設(shè)計工作經(jīng)驗。 2.熟練掌握硬件設(shè)計工具，如 Altium Designer、Cadence 等。 3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計，具備電路分析和調(diào)試能力。 4.了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉常見的微處理器、微控制器。 5.有良好的電磁兼容性（EMC）和信號完整性（SI）設(shè)計經(jīng)驗。 6.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同專業(yè)背景的人員協(xié)作。 7.有較強的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立承擔(dān)硬件設(shè)計任務(wù)。 8.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)，有較強的責(zé)任心和抗壓能力。