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崗位職責： 1. 負責對轉階段后的產品資料進行標準化及規(guī)范化整理工作。 2. 為量產提供技術支持，負責解決量產過程中出現的硬件技術問題。 3. 參與硬件調試和測試，解決硬件設計中的問題，確保產品的穩(wěn)定性和可靠性。 4. 負責批產產品的工裝、治具設計工作（硬件及總體部分）。 5. 負責轉產產品硬件設計資料的技術變更工作。 6. 對轉產后的產品問題反饋進行變更需求識別、申請?zhí)峤?、技術可行性評估、設計修改與文檔更新等。 7. 將生產過程中的技術經驗和教訓反饋給設計團隊、工藝團隊和其他相關部門。 崗位要求： 1.本科及以上學歷，機械工程、自動化、材料科學與工程、工業(yè)設計等相關專業(yè)。具有2年以上硬件設計工作經驗。 2.熟練掌握硬件設計工具，如 Altium Designer、Cadence 等。 3.熟悉模擬電路、數字電路設計，具備電路分析和調試能力。 4.了解嵌入式系統開發(fā)，熟悉常見的微處理器、微控制器。 5.有良好的電磁兼容性（EMC）和信號完整性（SI）設計經驗。 6.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同專業(yè)背景的人員協作。 7.有較強的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立承擔硬件設計任務。 8.工作認真負責，注重細節(jié)，有較強的責任心和抗壓能力。