負(fù)責(zé)電路板設(shè)計(jì)以及集成電路、電子電氣相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)研發(fā)工作;電子元器件試驗(yàn)、檢測(cè) 技術(shù)及其應(yīng)用的研究開發(fā)工作。熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路,常用電子元器件的特性。熟練掌握 C 語(yǔ)言并能對(duì) STM32/8 等單片機(jī)編程、并能獨(dú)立開發(fā)程序,熟練掌握 VHDL 或 verilog 設(shè)計(jì)語(yǔ)言,熟練 掌握 FPGA 相關(guān)知識(shí)。良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
1.動(dòng)手能力,要求能夠焊接大部分貼片類電子器件,如SOIC、SOT、TQFP、QFN等封裝。
2.有較強(qiáng)的電路分析和產(chǎn)品剖析分解能力,熟悉各種測(cè)量?jī)x器的使用,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、硬件的調(diào)試。
3.精通模擬電路、數(shù)字電路,熟練掌握、應(yīng)用常用電子器件的電氣特性。
4.熟悉8051、AVR、STM32等單片機(jī)編程,具備一定的C語(yǔ)言功底,熟練使用C語(yǔ)言編程硬件驅(qū)動(dòng)程序,具有良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣。
5.熟練使用一款PCB制圖軟件,至少有4層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通PCB繪制過(guò)程中各種信號(hào)的處理。
6.邏輯性強(qiáng),做事有魄力,溝通應(yīng)變能力強(qiáng),有一定的抗壓能力,善于鉆研,團(tuán)隊(duì)合作能力強(qiáng),服從管理,有很強(qiáng)的集體榮譽(yù)感。
7.具體有三年以上激光相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
8.基礎(chǔ)非常扎實(shí)或?qū)W習(xí)能力特別突出者,可以考慮。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年終分紅、加班補(bǔ)助、包吃、帶薪年假、定期體檢、免費(fèi)班車、節(jié)日福利