崗位職責(zé):1)模擬/數(shù)字電路、功率及驅(qū)動(dòng)電路的原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、白盒測(cè)試;
2)單板的可靠性分析、可靠性測(cè)試,單板維修及故障分析;
3)產(chǎn)品的EMC摸底測(cè)試及改進(jìn);
4)電子元器件的選型及樣品測(cè)試;
5)單板測(cè)試工裝及測(cè)試方案設(shè)計(jì);
6)硬件相關(guān)的專(zhuān)利技術(shù)交底書(shū)的撰寫(xiě);
7)產(chǎn)品組裝指導(dǎo)書(shū)的撰寫(xiě);
8)產(chǎn)品的ERP-BOM錄入;
9)硬件版本的歸檔維護(hù)。
任職要求:1)本科及以上學(xué)歷,理工科背景,應(yīng)屆畢業(yè)生不限。
2)掌握電路原理知識(shí);
3)了解電路板FMEA分析方法、EMC測(cè)試設(shè)計(jì)及測(cè)試方法、元器件特性及應(yīng)力分析方法。
4)較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力。
薪資福利:8-10k,試用期提供住宿,餐補(bǔ),年度獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,商業(yè)險(xiǎn),定期體檢,團(tuán)建等活動(dòng)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐補(bǔ)、周末雙休、節(jié)日福利、試用期住宿、年終獎(jiǎng)