1. 向客戶提供產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)支持,包括咨詢解答、產(chǎn)品培訓(xùn)、現(xiàn)場技術(shù)指導(dǎo)等;
2. 收集客戶反饋意見(包括量產(chǎn)品的使用情況和新產(chǎn)品的評估測試進(jìn)展),形成總結(jié)報(bào)告匯報(bào)給公司,跟蹤其進(jìn)展和市場反應(yīng);
3. 主導(dǎo)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部及時(shí)出具RMA分析報(bào)告,并向客戶進(jìn)行RMA分析報(bào)告的匯報(bào);
4. 制定產(chǎn)品應(yīng)用相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書、產(chǎn)品說明書等技術(shù)文檔;
5. 產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔的發(fā)放及整理歸類;
6. 協(xié)助銷售推廣公司產(chǎn)品;
7. 協(xié)助市場,完成銷售/客戶與研發(fā)的溝通和技術(shù)交流,參與技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)研討會;
任職要求:
1 本科或以上(研究生優(yōu)先)
2 光芯片、光器件或光模塊相關(guān)行業(yè)至少2年以上工作經(jīng)驗(yàn),有光器件FAE工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
3 了解光芯片的基本原理和應(yīng)用場景;熟悉光器件和光模塊的相關(guān)性能指標(biāo)和關(guān)鍵技術(shù)要求;
4 了解光芯片在光模塊中應(yīng)用的典型失效模式,熟悉光模塊行業(yè)的供應(yīng)鏈;