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崗位職責(zé)： 1，聚焦于SoC芯片的底層軟件、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)及軟硬件協(xié)同優(yōu)化，需深度參與芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的軟件開發(fā)。其核心職責(zé)： 1）SoC底層軟件（如 Bootloader開發(fā)）與BSP開發(fā)，移植/開發(fā)SoC外設(shè)驅(qū)動(dòng)（GPIO、I2C、SPI、USB等），確保硬件功能正常調(diào)用。優(yōu)化驅(qū)動(dòng)性能（如DMA傳輸效率、中斷延遲）。 2）操作系統(tǒng)移植與優(yōu)化，內(nèi)核移植和系統(tǒng)裁剪與優(yōu)化， 為L(zhǎng)inux/RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）適配SoC/MPU/MCU架構(gòu)（如ARM Cortex-A/R核調(diào)度、內(nèi)存管理）。 3）高速外設(shè)與接口驅(qū)動(dòng)開發(fā)，確保協(xié)議棧穩(wěn)定性。復(fù)雜接口驅(qū)動(dòng)開發(fā)，如實(shí)現(xiàn)PCIe/NVMe、MIPI CSI/DSI、USB3.0/4等高速接口驅(qū)動(dòng)，確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性，調(diào)試協(xié)議棧問題，異構(gòu)計(jì)算支持，為NPU/GPU加速核開發(fā)底層庫(kù)（如OpenCL內(nèi)核驅(qū)動(dòng)、TensorRT插件）。 4） 軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能優(yōu)化，硬件問題定位，配合硬件團(tuán)隊(duì)分析SoC相關(guān)故障（如電源噪聲導(dǎo)致CPU死機(jī)、信號(hào)完整性影響數(shù)據(jù)傳輸）；通過JTAG/SWD調(diào)試器抓取芯片寄存器狀態(tài)，定位硬件-軟件邊界問題； 性能優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)存帶寬利用率（如DDR調(diào)度策略）、降低延遲（如中斷響應(yīng)時(shí)間）。 5）安全與可靠性保障，安全啟動(dòng)與加密，功能安全，如內(nèi)存ECC校驗(yàn)、看門狗監(jiān)控。 6）工具鏈與開發(fā)環(huán)境構(gòu)建 2，應(yīng)用層功能實(shí)現(xiàn) - 業(yè)務(wù)邏輯開發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能代碼/優(yōu)化實(shí)時(shí)性或功耗 - 中間件集成，移植第三方庫(kù)（如LwIP協(xié)議棧、FatFS文件系統(tǒng)），解決內(nèi)存沖突或性能瓶頸 3，軟硬件協(xié)同調(diào)試 - 硬件問題定位，配合硬件工程師分析電路問題（如通過邏輯分析儀抓取SPI信號(hào)異常）；編寫測(cè)試固件驗(yàn)證硬件功能（如EEPROM讀寫壽命測(cè)試）。 - 低層優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)存使用（減少動(dòng)態(tài)分配）、規(guī)避硬件缺陷（如Errata手冊(cè)中的芯片BUG）。 4，測(cè)試與可靠性保障，單元測(cè)試，編寫測(cè)試用例，覆蓋邊界條件（如高低溫下的ADC采樣精度）。EMC/EMI兼容性， 配合測(cè)試團(tuán)隊(duì)解決軟件導(dǎo)致的輻射超標(biāo)。長(zhǎng)期穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)看門狗機(jī)制、內(nèi)存泄漏檢測(cè)方案。 5，文檔與標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文檔，輸出驅(qū)動(dòng)API文檔、測(cè)試報(bào)告、FMEA分析。代碼規(guī)范。國(guó)產(chǎn)化替代移植， 6，嵌入式固件（.bin/.hex文件）及燒錄工具鏈，驅(qū)動(dòng)庫(kù)與接口文檔，自動(dòng)化測(cè)試腳本。 任職條件資格： 1，學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上（碩士?jī)?yōu)先，尤其是工業(yè)、通訊、汽車、AIoT等領(lǐng)域），計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)。 2，技術(shù)能力： 1）核心能力，精通C/C++，熟悉匯編（ARM/RISC-V），掌握指針、內(nèi)存管理、位操作等底層概念。理解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)（緩存一致性、多核調(diào)度、總線協(xié)議），計(jì)算機(jī)組成原理（中斷機(jī)制、DMA、緩存一致性）。 2）SoC軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，操作系統(tǒng)層至少有Linux/RTOS/Android之一內(nèi)核移植經(jīng)驗(yàn)（如裁剪內(nèi)核、編寫設(shè)備樹、調(diào)試啟動(dòng)流程）； 驅(qū)動(dòng)開發(fā)，獨(dú)立開發(fā)過SoC外設(shè)驅(qū)動(dòng)（如I2C/SPI/USB），或復(fù)雜接口驅(qū)動(dòng)（PCIe/MIPI/DDR控制器）；能閱讀芯片手冊(cè)（TRM），配置寄存器、調(diào)試時(shí)序問題；調(diào)試能力，熟練使用JTAG/Lauterbach調(diào)試器、邏輯分析儀定位硬件關(guān)聯(lián)問題（如死機(jī)、數(shù)據(jù)丟包）。 3）工具與協(xié)議，工具鏈?zhǔn)煜そ徊婢幾g（如ARM GCC）、構(gòu)建系統(tǒng)；行業(yè)協(xié)議，掌握至少一種高速協(xié)議棧（如USB PD、PCIe協(xié)議層）。 4）具備以下者優(yōu)先， AI硬件，參與過NPU/GPU驅(qū)動(dòng)開發(fā)（如英偉達(dá)CUDA驅(qū)動(dòng)、華為昇騰AI棧）； 熟悉異構(gòu)計(jì)算框架（OpenCL、TensorRT插件開發(fā)），Rockchip/高通/聯(lián)發(fā)科等之一的平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)（如Android HAL層優(yōu)化）； 內(nèi)存優(yōu)化、代碼體積壓縮； 異構(gòu)系統(tǒng)，參與過MCU+MPU異構(gòu)開發(fā)（如STM32H7+Linux雙核通信）。 3，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn) - 3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少1個(gè)SoC相關(guān)項(xiàng)目全程深度參與（從BSP到量產(chǎn)）。 - 有實(shí)際解決復(fù)雜問題的案例（如優(yōu)化DDR帶寬利用率、降低中斷延遲、解決通信丟包）。 - 參與需求交流，根據(jù)需求文檔，進(jìn)行可行性分析和設(shè)計(jì)開發(fā)。 - 熟悉Rockchip、全志、STM32、NXP i.MX、TI Sitara等平臺(tái)優(yōu)先； 4，其他： - 英語能力：能閱讀英文版芯片手冊(cè)（Datasheet）等資料，良好的英文理解能力。 - 為人誠(chéng)信，工作踏實(shí)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神、客戶服務(wù)意識(shí)；具有親和力和好的人際交流溝通能力；能適應(yīng)較快工作節(jié)奏；