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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)硬件需求分析、硬件方案設(shè)計評估，完成硬件方案評審； 2. 負(fù)責(zé)元器件選型、硬件電路設(shè)計，完成硬件設(shè)計評審； 3. 負(fù)責(zé)PCB版圖繪制及審核，完成Layout評審； 4. 負(fù)責(zé)設(shè)計資料、BOM的發(fā)布、歸檔、維護(hù)； 5. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件功能聯(lián)調(diào)； 6. 制定硬件測試大綱，進(jìn)行功能測試、性能測試和環(huán)境適應(yīng)性測試，完成硬件自測報告； 7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC的摸底測試及整改，保證產(chǎn)品認(rèn)證通過； 8. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過程中遇到的電路相關(guān)問題，協(xié)助提升產(chǎn)線良率； 9. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)售后返修產(chǎn)品的問題分析和解決，完成分析報告，提升產(chǎn)品質(zhì)量。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計算機(jī)等理工相關(guān)專業(yè)； 2. 3年及以上的高速電路原理設(shè)計和Layout設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)； 4. 具有扎實(shí)的數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)知識，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計工作； 5. 熟悉主流ARM、FPGA系統(tǒng)架構(gòu)，理解各種元器件原理和應(yīng)用； 6. 具有紅外產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，具有視頻類產(chǎn)品量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。