崗位職責(zé):
1、承擔(dān)金融支付產(chǎn)品的硬件電路開發(fā);
2、包括硬件技術(shù)方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、硬件調(diào)測等工作;
3、承擔(dān)所負(fù)責(zé)硬件技術(shù)模塊相關(guān)元器件選型認(rèn)定等。
4、研究金融支付前沿技術(shù),確保產(chǎn)品性能和競爭力。
5、負(fù)責(zé)EMC或射頻相關(guān)工作。
任職要求:
1、電子類、物理、自動化相關(guān)專業(yè);
2、熟悉模擬硬件電路,熟悉電源部件,精通各種電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及工作原理;
3、熟練使用原理圖、PCB相關(guān)EDA工具
4、有EMC相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有射頻相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
6、有非接調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先;