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崗位內(nèi)容： 1、獨(dú)立承擔(dān)電子元器件封裝材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作； 2、收集所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品技術(shù)專利、文獻(xiàn)、行業(yè)技術(shù)信息，工藝及原材料相關(guān)信息； 3、獨(dú)立作配方設(shè)計(jì)； 4、進(jìn)行配方試驗(yàn)驗(yàn)證、檢測(cè)、分析檢測(cè)結(jié)果，寫出分析報(bào)告并制定改善方案； 5、完成樣品內(nèi)部評(píng)價(jià)相關(guān)工作； 6、配合指導(dǎo)客戶完成產(chǎn)品使用和認(rèn)證工作。 崗位要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，高分子材料、化學(xué)、化工及其相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，相關(guān)的碩士研究生或博士學(xué)位； 2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂類產(chǎn)品的生產(chǎn)和應(yīng)用有充分了解； 3、對(duì)環(huán)氧EMC塑封材料有充分了解； 4、學(xué)歷滿足要求但工作經(jīng)驗(yàn)或行業(yè)專業(yè)知識(shí)不足也可以應(yīng)聘為該崗位管培生。 職位福利：五險(xiǎn)一金、包吃、包住、定期體檢、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、股票期權(quán)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金