1. 負(fù)責(zé)MEMS器件設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真及優(yōu)化;
2. 主導(dǎo)MEMS工藝流程開(kāi)發(fā),包括版圖設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)調(diào)試;
3. 撰寫技術(shù)文檔、專利及測(cè)試分析報(bào)告,支持產(chǎn)品迭代與知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局?
崗位要求:
1. 精通3D、2D等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與版圖工具;
2. 熟悉MEMS工藝全流程(如光刻、刻蝕、薄膜沉積)及代工廠流片協(xié)作經(jīng)驗(yàn);
3. 擁有壓力、聲學(xué)、氣體等MEMS傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先?;
4. 擁有半導(dǎo)體設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。