崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件部分技術(shù)工作,包括嵌入式需求評(píng)估、方案架構(gòu)設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)驗(yàn)證等;
2、所涉及的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有單片機(jī)類、有fpga模塊類、有電源類、有檢測(cè)設(shè)備類等。
崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)研究生學(xué)歷及以上;
2、 具有5年及以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有一定英文文檔閱讀能力,有儀器儀表、電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟練掌握Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)工具;
4、精通C/C++語(yǔ)言,MDK、IAR等嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境;
5、精通IIC,UART,SPI,DMA,LCD,USB等軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試;
6、熟練使用示波器、分析儀等儀器設(shè)備,具備獨(dú)立的設(shè)計(jì)和調(diào)試能力;
7、有較強(qiáng)的問(wèn)題分析、解決和動(dòng)手能力和技術(shù)資料搜集能力,工作積極主動(dòng),團(tuán)結(jié)協(xié)作,責(zé)任感目標(biāo)感強(qiáng)。