職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
主要職責(zé)：微波組件機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，二維三維圖紙繪制、工裝夾具設(shè)計(jì)，力、熱、電磁仿真等
招聘需求：高頻結(jié)構(gòu)仿真，熟練掌握SOLIDEWORKS、CREO等三維繪圖軟件，熟悉機(jī)械制圖、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械原理等專業(yè)知識(shí)，有射頻器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)力、熱、電仿真具有一定基礎(chǔ)的更佳。
工作地點(diǎn)
西安長安區(qū)慧谷創(chuàng)新園C棟4層西側(cè)
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職位發(fā)布者
竇麗麗/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
北京雷格訊電子股份有限公司北京雷格訊電子股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過各項(xiàng)JG相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證，致力于微波毫米波器件、部組件、分子系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)，擁有90余項(xiàng)專利技術(shù)，是國內(nèi)少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)微波毫米波前端器件、部組件完整自主配套的民營企業(yè)。二、發(fā)展歷程 1、 2005 1月27日公司成立取得高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)2、2006-2007陸續(xù)通過質(zhì)量管理體系及其他必備資質(zhì)認(rèn)證 3、 2014 12月完成股份制改造 4、 2015 9月新三板掛牌 5、 2017全資收購四川欣科奧電子科技有限公司全資設(shè)立西安雷格訊電子精密制造有限公司6、 2021全資收購陜西索飛電子科技有限公司全資收購?fù)Ｌ焱睾蟿?chuàng)電子工程有限公司7、 2022北京市專精特新中小企業(yè) 8、 2023北京企業(yè)信用領(lǐng)跑企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)成立電子科技大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立西安電子科技大學(xué)“伺服控制技術(shù)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 9、2024結(jié)合發(fā)展需求，進(jìn)入上市籌備期
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