職位描述
半導體曝光機鍵合解鍵
崗位職責：
1、負責工位：熟悉鍵合解鍵&Lift off流程，主要負責石蠟鍵合，熱滑移解鍵，激光鍵合與解鍵合以及Lift off及濕法清洗等相關(guān)設(shè)備
2、配合工藝工程師完成設(shè)備選型和導入，配合供應(yīng)商進行備件設(shè)計和載具設(shè)計及后期設(shè)備缺陷改造或改善
3、與IE和廠務(wù)溝通設(shè)備layout和二次配需求
4、協(xié)同設(shè)備廠商完成設(shè)備安裝、調(diào)試、驗證
5、能夠獨立完成設(shè)備PM SOP及EFMEA制訂
6、負責機臺異常處理及失效機理分析與調(diào)查
崗位要求：
1、具有2-5年相關(guān)設(shè)備類工作經(jīng)驗，熟悉設(shè)備工作原理及精通以上設(shè)備各個單元結(jié)構(gòu)和硬件驅(qū)動邏輯，并對設(shè)備潛在風險及缺陷有自己的想法。
2、人際溝通能力強，執(zhí)行能力強并具有團隊協(xié)作精神能夠保質(zhì)保量完成上級指派的任務(wù)。
3、本科及以上學歷，機械自動化等相關(guān)專業(yè)，工作認真負責，有責任及擔當意識，敢于挑戰(zhàn)，具備認真細致實事
4、具備報告撰寫能力，針對異常問題能找到根因及制訂解決措施。
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工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)寶龍七路5號方正微電子工業(yè)園
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深圳方正微電子有限公司（FMIC）是從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，成立于2003年12月，是國內(nèi)前沿實現(xiàn)6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，向全球客戶提供高質(zhì)量的功率器件晶圓制造與技術(shù)服務(wù)。2021年8月，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（全市戰(zhàn)略引領(lǐng)性重大產(chǎn)業(yè)投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業(yè)）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人，研發(fā)類團隊占比30%，平均行業(yè)經(jīng)驗達10年。為配合業(yè)務(wù)發(fā)展需求，2025年人員規(guī)模預(yù)計達2500人。公司已完成硅基業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型切換，快速推進三代半業(yè)務(wù)。目前建設(shè)中的第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地將引入智能化先進制造系統(tǒng)，打造世界級晶圓制造中心，建筑面積總計約290000平方米，潔凈室面積約27000平方米，預(yù)計在2026年左右實現(xiàn)三代半產(chǎn)品年度產(chǎn)能50萬片。高科技產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻，堅持多勞多得，我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當，為匹配快速發(fā)展的業(yè)務(wù)，公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制，一定會為員工的成長和發(fā)展提供廣闊的舞臺。一）薪酬待遇行業(yè)有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二）員工福利五險一金（一檔醫(yī)療）+商業(yè)險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節(jié)日禮品、部門團建、節(jié)日活動、年度晚會、文體協(xié)會......三）培養(yǎng)教育應(yīng)屆生培養(yǎng)計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業(yè)技術(shù)類培訓、通用綜合類培訓......四）辦公環(huán)境全數(shù)字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎(chǔ)設(shè)施......
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