崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工位:模塊FE產(chǎn)線,包括激光打碼,基板印刷,芯片貼裝,燒結(jié),自動(dòng)裝配,真空回流焊,超聲波焊接,激光焊接,X-ray,等離子清洗,鋁線鍵合,銅線鍵合,AOI等
2、配合工藝工程師完成設(shè)備選型和導(dǎo)入,配合供應(yīng)商進(jìn)行備件設(shè)計(jì)和載具設(shè)計(jì)
3、與IE和廠務(wù)溝通設(shè)備layout和二次配需求
4、協(xié)同設(shè)備廠商完成設(shè)備安裝、調(diào)試、驗(yàn)證
5、設(shè)備PM及異常維修
任職要求:
1、3-5年模塊封裝經(jīng)驗(yàn),熟悉模塊封裝流程,精通模塊FE設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理
2、人際溝通能力強(qiáng),具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
3、本科學(xué)歷,機(jī)械自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有責(zé)任及擔(dān)當(dāng)意識(shí),敢于挑戰(zhàn),具備認(rèn)真細(xì)致實(shí)事求是的工作作風(fēng)