崗位職責
1、負責die bond/wire bond工藝,主導工藝改進項目,通過數(shù)據分析(如DOE、SPC等工具)優(yōu)化工藝流程,降低成本并提升制程穩(wěn)定性;
2、參與新產品從設計到量產的工藝開發(fā),包括封裝類型選擇、工藝流程設計,以及樣品制作與驗證,編制工藝文件(如SOP、FMEA、控制計劃),并對生產團隊進行技術培訓和指導;
3?、協(xié)調研發(fā)、外包廠及品質部門,解決量產過程中的異常問題,推動良率改善和客訴處理,協(xié)助產線建立和優(yōu)化,主導新設備、新物料的評估認證;
任職資格
1、機械電子類、材料物理、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、2年以上半導體封裝行業(yè)經驗,熟悉SIP,FC等封裝類型,具備die bond/wire bond工藝開發(fā)及維護能力;