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1、Design 能力，熟悉原理圖設(shè)計: 之前在可穿戴設(shè)備、手機等消費領(lǐng)域有設(shè)計經(jīng)驗； 具有豐富的多層 FPC、高速數(shù)字和復(fù)雜模塊設(shè)計經(jīng)驗，例如攝像頭、顯示器、傳感器、音頻等）； 具有無線（蜂窩、Wi-Fi、BT）和基于 Qualcomm 的 SoC 的設(shè)計經(jīng)驗； 能夠使用電氣設(shè)備（示波器、DMM 等）進(jìn)行 FA、調(diào)試、啟動計劃和驗證； 熟悉具有 SW 接口（Android 工具、MCU 等）的調(diào)試/驗證板； 能夠?qū)Ω咚贁?shù)字接口（USB 2.0、MIPI C-PHY/D-PHY）/ LDO 和 SMPS 進(jìn)行電源完整性/信號完整性驗證； 2、較好英語能力和PPT呈現(xiàn)能力，尤佳； 3、能夠?qū)覲CB廠/FPC廠，可以與供應(yīng)商提出明確可制造生產(chǎn)的明確要求：能夠獨立推動制造供應(yīng)商（DFM 反饋、時間表等）以及工廠方面（FAI、啟動測試計劃和執(zhí)行等）； 4、對于工廠制造（尤其SMT），能有DFM能力；對于復(fù)雜FA問題，具有指導(dǎo)能力； 5、需要有任務(wù)分解和拉通能力——具有管理、審查和向 EE 分配工作以及向客戶研發(fā)團(tuán)隊匯報工作的能力