職位描述
封裝測(cè)試封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、負(fù)責(zé)cob、光引擎等高速封裝工藝流程轉(zhuǎn)化；
2、根據(jù)輸入產(chǎn)品規(guī)格制定自動(dòng)化設(shè)備工藝流程;
3、引導(dǎo)自動(dòng)化封裝設(shè)備設(shè)計(jì)及實(shí)際工藝實(shí)施，根據(jù)調(diào)試情況提出改進(jìn)方案。
職位要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，光電、光學(xué)、通信類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉高速光模塊半自動(dòng)及全自動(dòng)封裝、耦合機(jī)等機(jī)臺(tái)，參與過(guò)相關(guān)設(shè)備調(diào)試并能獨(dú)立熟練操作；
3、參與過(guò)硅光芯片封裝相關(guān)工作，有一定的機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。熟悉FA與芯片封裝自動(dòng)化工藝流程；
4、工作態(tài)度端正，誠(chéng)實(shí)正直，與同事相處融洽；工作積極主動(dòng)，自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)武漢東湖綜合保稅區(qū)5號(hào)電子廠(chǎng)房1樓
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職位發(fā)布者
黃璐/人事專(zhuān)員
立即溝通
武漢東隆科技有限公司
公司簡(jiǎn)介東隆科技集團(tuán)是一家專(zhuān)注于光學(xué)產(chǎn)品的全球化公司，集團(tuán)創(chuàng)立于1997年，總部坐落在著名的武漢·中國(guó)光谷的核心區(qū)。目前集團(tuán)下轄一家股份制公司和兩家境外公司（比利時(shí)&美國(guó)），并在臺(tái)灣、香港、加拿大設(shè)有分公司及辦事處。東隆科技主要合作廠(chǎng)商包括：法國(guó)THALES、美國(guó)IPGM、美國(guó)LUNA、美國(guó)NEWPORT、美國(guó)相干、德國(guó)PRIMES、德國(guó)PicoQuant、立陶宛EKSPLA、立陶宛E-LAS、立陶宛EKSMA、日本NEL、日本SIGMA等多家國(guó)際一流廠(chǎng)商。產(chǎn)品涵蓋教學(xué)、科研及工業(yè)應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)，主要涉及光纖通訊（集成光子學(xué)/硅光）和傳感（光纖分布式傳感系統(tǒng)）、超快激光微加工、熒光光譜及成像/超強(qiáng)激光系統(tǒng)（PW system）四大光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域。東隆科技一貫秉持“服務(wù)創(chuàng)造未來(lái)”的宗旨，為我們的客戶(hù)提供迅捷的高品質(zhì)服務(wù)，倍受廣大客戶(hù)信賴(lài)。我們同各個(gè)廠(chǎng)商建立了全面深入的合作關(guān)系，并聯(lián)合成立技術(shù)服務(wù)中心。經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展，我們擁有一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人才，能夠針對(duì)客戶(hù)需求提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及專(zhuān)業(yè)的解決方案，爭(zhēng)取以最經(jīng)濟(jì)、最有效的方式滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。公司需要發(fā)展，人才是致勝的關(guān)鍵因素。隨著集團(tuán)的發(fā)展壯大，我們對(duì)專(zhuān)業(yè)人才的需求也在逐步增長(zhǎng)。我們不斷完善管理體制，并積極推行現(xiàn)代化管理方式，努力為每一位員工的成長(zhǎng)提供廣闊的發(fā)展空間?，F(xiàn)向社會(huì)廣納賢才，期待更多的優(yōu)秀人才加入我們，共同創(chuàng)造美好明天！公司福利 1.上班時(shí)間：周一至周五，9:00-17:00； 2.工作滿(mǎn)1年，年底可享受第13個(gè)月基本薪水及年終獎(jiǎng)金； 3.除五險(xiǎn)一金外，公司還為每位員工購(gòu)買(mǎi)商業(yè)醫(yī)保及兒童醫(yī)療險(xiǎn)，減輕員工醫(yī)療負(fù)擔(dān)； 4.每年除帶薪年休假，有子女的員工還可另外享受每年帶薪親子假； 5.公司不定期組織員工旅游或參加體檢。
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