招聘需求:正裝低壓高級(jí)工程師*2,高壓/倒裝高級(jí)工程師*2,先進(jìn)制成高級(jí)工程師*2,RGB/Mini/Micro高級(jí)工程師*2
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的競(jìng)品分析、新品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),芯片工藝、版圖等設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新工藝、新技術(shù)和新材料的評(píng)估和開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、設(shè)計(jì)、執(zhí)行和分配安排;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光電性/制程/可靠性提升;
5、了解和收集產(chǎn)品相關(guān)的終端應(yīng)用信息;
6、按照部門(mén)要求完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)部署的工作內(nèi)容以及系統(tǒng)報(bào)告的整理和匯報(bào);
7、相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)的閱讀和整理;
8、 研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷; 物理學(xué)、半導(dǎo)體、光電子、材料學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具有較好的語(yǔ)言表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)管理能力、溝通協(xié)調(diào)能力及人際關(guān)系處理能力;
3、專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng),思維清晰。