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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格書（如功能、性能、功耗等要求），明確測(cè)試目標(biāo)和覆蓋范圍。 2、規(guī)劃測(cè)試階段、資源分配、時(shí)間節(jié)點(diǎn)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，確保測(cè)試流程與芯片開發(fā)周期匹配。 3、檢查電路是否滿足設(shè)計(jì)規(guī)格（如輸入輸出特性、穩(wěn)定性），測(cè)量關(guān)鍵參數(shù)（如功耗、帶寬、噪聲、溫度特性）； 4、熟練掌握各種電學(xué)測(cè)試設(shè)備（網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻譜分析儀等）儀器的使用； 5、在芯片流片前，通過仿真驗(yàn)證關(guān)鍵電路功能； 任職要求： 1、學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷； 2、專業(yè)：微電子，電子信息，微電子與固體電子學(xué)優(yōu)先 3、熟悉模擬IC設(shè)計(jì)仿真軟件優(yōu)先 4、善于溝通，表達(dá)能力強(qiáng)，能承受工作壓力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神； 5、有流片后的相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，工作經(jīng)驗(yàn)1-3年以上優(yōu)先；