崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項目管理,確保部門項目進(jìn)度符合公司的考核要求 ;
2、完成新項目的調(diào)研立項開發(fā)導(dǎo)入相關(guān)工作;
3、追蹤微電子封裝領(lǐng)域內(nèi)的新技術(shù)/新材料應(yīng)用,并撰寫技術(shù)分析報告 ;
4、參與部門產(chǎn)品規(guī)劃和專利規(guī)劃,并根據(jù)需要,撰寫專利技術(shù)交底書 ;
5、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計和引線框架設(shè)計,并通過仿真分析,試驗驗證,經(jīng)驗總結(jié)等多種方法,不斷提高設(shè)計水平 ;
6、針對設(shè)計圖紙資料,進(jìn)行管理和更新,確保封裝設(shè)計履歷的準(zhǔn)確連續(xù)完整;不斷評估部門技術(shù)開發(fā)管理體系,使之在符合公司研發(fā)和品質(zhì)體系要求的前提下,也切合部門業(yè)務(wù)實際運(yùn)行需要 ;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上同崗位工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體封裝測試流程,掌握主要IC封裝工藝的工藝原理;
3、熟悉半導(dǎo)體行業(yè)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)和失效分析流程和方法;
4、熟悉與封裝關(guān)聯(lián)的常見失效模式和失效機(jī)理;
4、熟悉IATF16949五大工具和七種QC工具;
5、至少掌握一種2D或3D設(shè)計軟件;
6、了解IC項目開發(fā)流程,能夠運(yùn)用包括project在內(nèi)的辦公軟件;
7、思維邏輯嚴(yán)密,表達(dá)流暢,具備一定的溝通協(xié)調(diào)能力。
工作地點(diǎn):深圳葵涌
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺,期待您的加入!