雇員點評標簽
職位描述
DPA分析PCBA分析CTEDSSEMFTIR金相顯微鏡電子/半導體/集成電路
1、負責處理異常樣品的定點失效分析；
2、熟練對芯片樣品進行外觀檢查、量測、X-ray 檢查、拉拔、和切片等；
3、對樣品進行 SEM 制備、形貌觀察和 EDS 成分分析；
4、對所做項目出具相關檢測報告。
工作地點
深圳龍崗區(qū)寶龍工業(yè)園(寶荷路)
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