崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SMT工藝流程設(shè)計(jì)(鋼網(wǎng)開(kāi)孔方案、錫膏印刷參數(shù)、回流焊Profile調(diào)試等),解決立碑、虛焊、連錫等工藝缺陷;
2、主導(dǎo)新工藝/材料導(dǎo)入驗(yàn)證(如低溫焊膏、高密度HDI板工藝),完成DOE實(shí)驗(yàn)及CPK制程能力分析;
3、支持NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入,完成DFM可制造性設(shè)計(jì)審查,輸出SOP及PFMEA風(fēng)險(xiǎn)管控文件;
3、制定符合IPC-A-610/J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)的工藝規(guī)范,推動(dòng)MES系統(tǒng)工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析;
4、主導(dǎo)工藝自動(dòng)化升級(jí)項(xiàng)目(如鋼網(wǎng)清洗機(jī)、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)集成),協(xié)同QE團(tuán)隊(duì)分析客戶投訴的焊接失效問(wèn)題,提供根因分析及糾正措施。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上SMT工藝經(jīng)驗(yàn),精DEK/YAMAHA/Panasonic等設(shè)備調(diào)試;
2、熟悉錫膏特性、回流焊熱力學(xué)原理及SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制方法;
3、掌握X-ray/AXI檢測(cè)數(shù)據(jù)解讀,具備熱應(yīng)力仿真(如ANSYS)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先探親假,路費(fèi)公司報(bào)銷)