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工作職責(zé)： 1. TOP level implement，包括TOP PD，及全芯片STA，PA和PV； 2. 管理和跟蹤block的后端狀態(tài)，識(shí)別后端風(fēng)險(xiǎn)，提供解決方案并推動(dòng)消除風(fēng)險(xiǎn)； 3. 主導(dǎo)推動(dòng)解決芯片后端實(shí)現(xiàn)中的關(guān)鍵技術(shù)難題； 4. 主導(dǎo)開發(fā)和改進(jìn)后端實(shí)現(xiàn)流程和規(guī)范； 5. 從后端實(shí)現(xiàn)角度為芯片架構(gòu)定義和設(shè)計(jì)提供支撐和改進(jìn)建議。 崗位要求： 1. 精通后端實(shí)現(xiàn)各種工具和流程，如floorplan，place，Power規(guī)劃，CTS，時(shí)序分析，布局布線等； 2. 精通tcl，perl，python至少一種腳本語言； 3. 具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，溝通能力及抗壓能力； 4. 具有很強(qiáng)的項(xiàng)目計(jì)劃，執(zhí)行和總結(jié)能力； 5. 具有豐富的后端流程開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。 經(jīng)驗(yàn)要求： 1. 有8年以上芯片后端工作經(jīng)驗(yàn)，作為后端負(fù)責(zé)人至少主導(dǎo)過2個(gè)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下大型芯片的后端設(shè)計(jì)； 2. 有主流Foundry廠家(TSMC, SMIC, Samsung)的12nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的流片經(jīng)驗(yàn)。