職責描述:
1、產品/產能年度規(guī)劃評審:基于產品規(guī)劃,按期組織評審工藝需求,輸出在新產品方案上可實施的優(yōu)化和改善項目并提交給研發(fā)進行改進。
2、產品可行性論證:對產品資料進行DFM評審,輸出評審問題清單并組織各相關部門進行改善,及時更新和完善DFM點檢表。
3、新品試制:組織并主導新品試制工作,從5M1E維度進行試制工作的開展;收集試制問題并推動改善措施的閉環(huán),工藝策劃,工藝文件、質量控制計劃和PFMEA等編制。跟進首單生產并與現(xiàn)場工藝進行工藝交接。
4、工藝技術創(chuàng)新:通過對外部競品的對標學習,從工藝流程、人員配置、先進工藝、成本等改善要點分析,形成對標改善報告,可落地項目計劃。
5、工藝規(guī)范制定:基于行業(yè)標準,產品要求,產品痛點等方面制定或優(yōu)化工藝方案、工藝指導文件和規(guī)范流程文件;對產品異常進行總結提練出共性知識清單,更新知識庫并進行培訓工作。
6、工藝改進:基于產品知識、工藝知識、部品知識及標準、流程規(guī)范、PSP問題解決方案等,主導公司年度專業(yè)版塊質量提升方案的實施落地,組織完成緊急疑難問題攻關及建立異常處理的標準化規(guī)則,輸出工藝優(yōu)化設計方案。
任職要求:
1.學歷要求:本科及以上學歷;
2.專業(yè)要求:機械類、電子類專業(yè);
3.經驗要求:5-10年PCBA工藝或設計相關工作經驗,熟悉PCBA生產制造過程和關鍵控制點;熟練掌握行業(yè)標準,如IPC-610,IPC-600等;至少從事過3年新產品導入(NPI)工作,熟悉掌握IPD流程;
4.技能要求:熟悉SMT,DIP主要設備的運行原理及其異常處理方法,熟悉Coating工藝,underfill工藝,點膠工藝;熟悉電子元器件的工作原理和關鍵特性,熟悉連接器件材質特性;熟悉元件的制造工藝更佳;掌握異常分析方法及報告編寫能力。