職責(zé):
1,依照開(kāi)發(fā)流程編寫設(shè)計(jì)過(guò)程文件,如概要設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)等。
2,根據(jù)設(shè)計(jì)文件確立技術(shù)路線,進(jìn)行原理設(shè)計(jì),選擇相關(guān)器件。
3,根據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)PCB板,熟悉Cadence等軟件進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。
4,調(diào)試各種電路板,解決相關(guān)問(wèn)題,研究解決方案和改進(jìn)措施。
5,編制電路板相關(guān)工藝文件,指導(dǎo)生產(chǎn)。
6,具有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力,與其他研發(fā)崗位高效溝通。
7,服從部門業(yè)務(wù)安排,開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)。
8,遵守公司和部門各項(xiàng)規(guī)章制度。
技能要求:
1、一本及以上學(xué)歷;
2、具有2年以上FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先;
3、精通多道分析儀開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先;
4、同時(shí)具備電子電路設(shè)計(jì)和嵌入式編程能力,優(yōu)先。
5、具有儀器儀表相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先。
6、會(huì)FPGA代碼的編寫和調(diào)試,優(yōu)先。