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崗位職責： 1.負責半導體設備的集成工藝設計，集成工藝評審，集成工藝文件撰寫，維修維護文件撰寫； 2.負責集成工裝需求分析，結構設計，靜力強度校核,指標分解與校核； 3.負責集成工裝零部件的設計,三維二維圖紙繪制與投產(chǎn)； 4.負責完成半導體設備零件生產(chǎn)BOM制作，結構現(xiàn)場集成裝配，進行過程記錄和問題分析； 5.負責完成半導體設備結構集成、維修維護等文檔的優(yōu)化升級與維護。 任職要求： 1.精密儀器、光學工程、測控技術與儀器、機械工程、機械設計制造及其自動化等相關專業(yè)； 2.本科及以上，具備5年以上光機結構設計、光學仿真相關工作經(jīng)驗 3.熟練使用UG、AutoCAD、Zemax或者Code V等設計軟件及Visio、Office等辦公軟件； 4.良好的科技英文閱讀能力本科4級及以上； 5.工作認真負責、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神，能承受一定的工作壓力； 6.具有精密光學儀器、半導體設備設計、制造行業(yè)NPI工作經(jīng)驗者優(yōu)先。