崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型,獨(dú)立完成或指導(dǎo)硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB繪制,電路板調(diào)試及優(yōu)化;
2. 主導(dǎo)新老產(chǎn)品的硬件升級(jí)優(yōu)化;
3. 完成開發(fā)文檔、生產(chǎn)/測試文檔及版本控制;
4. 針對(duì)第三方對(duì)產(chǎn)品的功能測試、性能測試、EMC測試提出優(yōu)化合理的整改方案;
任職資格:
1. 本科及以上,電氣、自動(dòng)化、繼電保護(hù)等相關(guān)專業(yè);
2. 配電自動(dòng)化產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉繼電保護(hù)產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)為佳;
4. 具備原理圖設(shè)計(jì)及多層(大于8層)PCB設(shè)計(jì)能力;
5. 熟悉各種主流FPGA及FPGA編程更佳;
6. 數(shù)字電路基礎(chǔ)扎實(shí)、熟練使用硬件描述語言;
7. 具備良好的溝通能力;
8. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);