1、負(fù)責(zé)新封裝的上量支持和焊接工藝優(yōu)化改善;
2、負(fù)責(zé)新封裝焊接工藝(錫鉛焊、共晶擴(kuò)散焊、燒結(jié)銀等先進(jìn)焊接工藝)的評(píng)估開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)新封裝設(shè)備的工裝方案技術(shù)參數(shù)評(píng)估和驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品前段(軟焊料DB、鋁帶鋁線)工藝參數(shù)的DOE設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,持續(xù)優(yōu)化工藝等。