職位描述
五險一金法定節(jié)假日休CAD制圖電子/半導(dǎo)體/集成電路儀器儀表制造
一、工作職責(zé):
1按照微組裝工藝流程要求和設(shè)計圖紙操作產(chǎn)品，進(jìn)行基板玻珠等燒結(jié)，裸芯片等粘接，芯片的共晶焊接，金絲金帶超聲鍵合，裝聯(lián)等操作工作；
2.燒結(jié):主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用加熱臺或者焊接爐進(jìn)行基片燒結(jié)、玻珠/SMP燒結(jié)工作；
3.共晶:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用加熱臺或者焊接爐進(jìn)行功率器件等芯片的共晶焊接工作；
4.粘接:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用專用操作工具或者固晶設(shè)備等將導(dǎo)電膠涂敷在基片上，再將課芯片粘接在基片上；
5鍵合:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)采用超聲鍵合設(shè)備進(jìn)行金絲、金帶的鍵合工作；
6.裝聯(lián):主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用電烙鐵等工具進(jìn)行混合電路的焊接、檢查和清洗；
7.具備微組裝產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗?zāi)芰?，承?dān)相應(yīng)的檢驗工作；
8.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
二.入職條件:
1.大專及以上學(xué)歷，電子、機械、通訊等專業(yè)，條件優(yōu)秀者可放寬至中專學(xué)歷；
2.能夠操作電腦和閱讀CAD圖紙；
3.視力良好，動手能力強，手持細(xì)小物體平衡感佳；
4.良好的學(xué)習(xí)及分析判斷能力;
5.具有耐心、責(zé)任心，嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)的完成負(fù)責(zé)的工作；
6.身體健康、品德優(yōu)良、勤勉敬業(yè)、團(tuán)結(jié)協(xié)作；
原標(biāo)題：《微組裝技工》
工作地點
北京石景山區(qū)雙園路9號北京京寶大廈2號樓4層
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職位發(fā)布者
張女士/招聘
立即溝通
北京宏動科技股份有限公司北京宏動科技股份有限公司成立于2000年，是具有完備科研和生產(chǎn)資質(zhì)的高新技術(shù)民營企業(yè)。公司專注于超寬帶無線電領(lǐng)域，形成了一系列具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器技術(shù)與產(chǎn)品。多款產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，成為本領(lǐng)域極具影響力的民營企業(yè)。近年來，公司加速智能化裝備領(lǐng)域的布局，形成了包括超寬帶智能傳感、電磁輻射無源探測、低截獲率通信等在內(nèi)的多元化、多層次技術(shù)與產(chǎn)品架構(gòu)，使公司成為國內(nèi)領(lǐng)先、全球先進(jìn)的智能感知系統(tǒng)供應(yīng)商。公司堅持以發(fā)展凝聚人、以制度規(guī)范人，以工作培養(yǎng)人，以業(yè)績考核人的人才觀，建立了一支以業(yè)內(nèi)知名專家及國內(nèi)頂尖學(xué)府畢業(yè)生為主體的研發(fā)團(tuán)隊，培養(yǎng)了一批綜合素質(zhì)強、技術(shù)水平高、充滿朝氣與活力的人才隊伍。公司未來將：1）形成持續(xù)原創(chuàng)技術(shù)研究的能力；2）擁有微型低功耗芯片的設(shè)計能力；3）在保持現(xiàn)有領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，形成國內(nèi)一流的總體設(shè)計能力；4）構(gòu)建合理的評價體系。公司將通過不斷的技術(shù)研發(fā)來鞏固及保持現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，整合全方位資源，吸引有志有才之士，打造人格平等、實現(xiàn)自我價值的平臺，不斷突破核心技術(shù)，提供先進(jìn)的、智能的核心產(chǎn)品，服務(wù)于總體，服務(wù)于國家。
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