1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì),BOM表制作。
2. 參與硬件電路焊接調(diào)試、測(cè)試及問(wèn)題排查,確保產(chǎn)品性能與可靠性。
3. 配合軟件工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
4. 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及相關(guān)技術(shù)資料。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品選型,芯片、模塊選型。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.1-3以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),有獨(dú)立完成硬件項(xiàng)目的經(jīng)歷。應(yīng)屆生:有電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽或相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)。
4.熟悉常用硬件接口(如UART、I2C、SPI、USB、以太網(wǎng)等)。