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崗位職責(zé)： 1. 負責(zé)激光外科手術(shù)產(chǎn)品的硬件及固件系統(tǒng)開發(fā)工作，完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計，包括激光器驅(qū)動電源、傳感器、信號鏈、微控制器及其外設(shè)電路的原理圖、PCB設(shè)計與分析；編寫與硬件相關(guān)的底層控制和算法固件。 2.負責(zé)相關(guān)樣機驗證、調(diào)試；注冊形式檢驗及現(xiàn)場整改、負責(zé)醫(yī)療器械研發(fā)體系要求的其它硬件驗證工作。 3.負責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫與維護； 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息類相關(guān)專業(yè)、生物醫(yī)學(xué)工程、醫(yī)療器械工程、有醫(yī)工交叉背景者更佳等。 2.. 有7年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，具有扎實的模擬電子技術(shù)知識，精通開關(guān)電源設(shè)計、變頻數(shù)字電源設(shè)計、常用單片機或DSP(如STM32、TMS320F28335)及電路設(shè)計能力。 3.熟悉器件的關(guān)鍵參數(shù)指標，以及在電路應(yīng)用中的影響，能夠根據(jù)電路需求，獨立完成關(guān)鍵器件選型與相關(guān)原理圖繪制。 4.至少熟練掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具，板卡布局和布線的原則。 5.熟練掌握一種單片機或控制類DSP開發(fā)IDE軟件，熟練使用C語言進行單片機或DSP固件開發(fā)。 6.熟悉醫(yī)療器械開發(fā)流程、熟悉YYT 9706.106-2021(或?qū)?yīng)IEC60601歐標) 醫(yī)用電氣設(shè)備安全、性能、電磁兼容指令，能按照標準要求的性能、安全、可靠性進行硬件及軟件設(shè)計，有有源醫(yī)療器械開發(fā)經(jīng)驗最佳；具備ISO 13485內(nèi)審員資格者更佳。 7. 熟悉相關(guān)行業(yè)法規(guī)標準，具備注冊資料撰寫經(jīng)驗者更佳； 8. 了解常用測試工具和儀器的基本原理，熟練使用常用電子電路測試工具和儀器。 9.具有較強的溝通與表達能力，具備嚴謹、細致、敬業(yè)的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德，有不斷學(xué)習(xí)進取和團隊合作精神。