1.系統(tǒng)硬件方案評估:完成項目硬件平臺以及關鍵部件的選型與適配,優(yōu)化整機性能與可靠性。
2.原型機開發(fā)與驗證:參與智能設備相關硬件原型機的設計與搭建,包括主板電路設計、高速信號完整性(如 eDP/PCIe/USB/Thunderbolt)和電源管理等。
3.功能測試:基于規(guī)格或需求,制定硬件功能測試標準(如基本功能、性能指標、功耗和熱性能等),主導關鍵模塊(如顯示屏、觸摸屏、SSD、傳感器、Wi-Fi/藍牙)的測試驗證。與用戶研究、結構和軟件等團隊協(xié)作,解決開發(fā)和試產(chǎn)過程中的用戶體驗問題和軟硬件兼容性問題。
技術文檔與跨部門協(xié)作:梳理系統(tǒng)設計和開發(fā)文檔,確??绮块T高效溝通。編寫測試報告及試產(chǎn)文檔,確保技術方案可落地。
任職要求:
1. 電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 良好的跨團隊溝通能力,英語可讀寫技術文檔,能適應跨部門多地合作的研發(fā)環(huán)境。
1.精通高速數(shù)字電路設計(DDR/eDP/PCIe/USB等)、低速通用接口(I2C/UART/SPI等)和低功耗電源管理。
2.熟練使用EDA工具(Cadence/Allegro)完成原理圖設計,熟悉多層PCB設計和EMC/ESD防護設計。
3.掌握常用測試儀器(萬用表、示波器、電流測試儀)的使用與數(shù)據(jù)分析。
1. 本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè),3年以上消費電子硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備桌面機器人/平板/智能設備/筆記本電腦等設備硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 熟悉智能設備硬件架構(MTK/Qualcomm/瑞芯微等平臺)或筆記本硬件架構(Intel/AMD X86平臺),有主板設計、高速信號設計及電源完整性優(yōu)化經(jīng)驗。掌握Memory、Storage、Display、Touch、Audio、USB-C和Power等電路設計。