職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動化
工作內(nèi)容
1、半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)
2、封裝產(chǎn)線調(diào)試
3、工藝及質(zhì)量管控
任職資格
1、自動化、材料、電子封裝、機(jī)械專業(yè)
2、應(yīng)屆本科、碩士、博士
3、2023/2024/2025畢業(yè)
4、可以倒班
工作地點(diǎn)
北京市北京市昌平區(qū)昌盛路26號F1樓中電智能卡有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
龍宏宇/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
中電智能卡中電智能卡有限責(zé)任公司（CESC）是根據(jù)國家“三金工程”的戰(zhàn)略部署，由中電廣通股份有限公司、公安部第一研究所、中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司等單位共同投資建成。公司引進(jìn)世界最先進(jìn)的IC卡、模塊和多芯片（COB）封裝設(shè)備，專業(yè)生產(chǎn)各種IC卡、模塊和大容量SIM卡，同時提供多芯片封裝（COB）服務(wù)，已累計(jì)為國內(nèi)外用戶加工生產(chǎn)各種IC卡約10億張、模塊約20億塊。經(jīng)過多年的研究開發(fā)和大批量生產(chǎn)實(shí)踐，公司建立了完整的生產(chǎn)管理和質(zhì)量控制體系，獲得ISO9001國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。公司良好的信譽(yù)和領(lǐng)先的技術(shù)，得到信息產(chǎn)業(yè)部和公安部認(rèn)可，被指定為第二代身份證專用模塊生產(chǎn)廠。在信息產(chǎn)業(yè)部的支持下，公司完成了多項(xiàng)關(guān)于IC卡模塊生產(chǎn)工藝研究的國家科技攻關(guān)和生產(chǎn)發(fā)展基金項(xiàng)目，先后獲得“九五”國家科技攻關(guān)項(xiàng)目優(yōu)秀成果獎、2004年-2008年中國智能卡十強(qiáng)企業(yè)、中國智能卡行業(yè)品質(zhì)信譽(yù)第一品牌、中國智能卡產(chǎn)業(yè)SMART獎、國家金卡工程金螞蟻獎等多項(xiàng)榮譽(yù)。中電智能卡有限責(zé)任公司始終堅(jiān)持追求卓越品質(zhì)，快速服務(wù)客戶的理念，持續(xù)不斷地改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，提高服務(wù)水平，始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
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