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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)在研項(xiàng)目硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的編寫工作。 2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目電子元器件選型工作。 3、負(fù)責(zé)采購端元器件確認(rèn)工作。 4、負(fù)責(zé)物料庫停產(chǎn)或長周期元器件替代料驗(yàn)證工作。 5、負(fù)責(zé)新物料SCH建庫工作。 6、負(fù)責(zé)新物料、PCB與PCBA料號申請工作。 7、負(fù)責(zé)在研項(xiàng)目管理：硬件原理圖設(shè)計(jì)、硬件PCB layout指導(dǎo)、焊接BOM的發(fā)布、樣機(jī)硬件和軟硬調(diào)試、樣機(jī)進(jìn)測試部硬件問題debug、單板調(diào)試報(bào)告文檔的撰寫。 8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品型式試驗(yàn)測試和問題整改工作。 9、負(fù)責(zé)產(chǎn)品MCU、CPLD驅(qū)動(dòng)程序的編寫實(shí)現(xiàn)和維護(hù)工作。 10、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品交付測試過程中出現(xiàn)的硬件bug工作。 11、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件的編寫工作。 12、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。 13、負(fù)責(zé)部門項(xiàng)目進(jìn)度統(tǒng)計(jì)及公司項(xiàng)目周例會工作。 14、負(fù)責(zé)客返故障機(jī)的問題分析定位復(fù)現(xiàn)和故障分析報(bào)告編制工作，提交給質(zhì)管部。 15、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品端完成硬件需求分析和技術(shù)可行性評估工作。 16、負(fù)責(zé)協(xié)助技術(shù)部為在售產(chǎn)品提供現(xiàn)場技術(shù)支持工作。 17、負(fù)責(zé)部門的專利撰寫任務(wù)工作。 18、負(fù)責(zé)部門日常培訓(xùn)工作。 19、負(fù)責(zé)TS22163 質(zhì)量體系文檔編制工作。 20、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其它工作。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息，通訊，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2、精通ARM、PPC、X86、MIPS等CPU架構(gòu)為核心的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)； 3、熟悉主流廠商交換機(jī)、PHY芯片（Broadcom\Realtek\Marvell\IC+等）以及PoE芯片（Microsemi,IC+，Broadcom等）； 4、精通EMC可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC安規(guī)測試； 5、熟練操作Cadence等EDA設(shè)計(jì)軟件，熟練使用使用示波器、萬用表等儀器儀表； 6、了解交換機(jī)相關(guān)工作原理，精通模擬電路、數(shù)字電路； 7、深入理解常用器件的電氣參數(shù)，基本的硬件焊接調(diào)試能力。