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崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件需求分析、軟件設(shè)計(jì)、測(cè)試方案設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔的編寫； 2. 負(fù)責(zé)單片機(jī)系統(tǒng)及相關(guān)模塊的開(kāi)發(fā)； 3. 負(fù)責(zé)解決在開(kāi)發(fā)、測(cè)試以及用戶反饋階段出現(xiàn)的各類問(wèn)題； 4. 負(fù)責(zé)模塊間通信協(xié)議開(kāi)發(fā)，與硬件工程師合作完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 5. 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商、硬件、測(cè)試團(tuán)隊(duì)溝通，確保項(xiàng)目的進(jìn)度。 任職資格: 1. 3年及以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； 2. 具備扎實(shí)的編程基礎(chǔ)、 熟練使用常見(jiàn)的MCU開(kāi)發(fā)工具，如 ARM、Cortex-M 等； 3. 工作責(zé)任心強(qiáng)，具備產(chǎn)品思維，有智能語(yǔ)音開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉語(yǔ)音喚醒/語(yǔ)音識(shí)別基本原理者優(yōu)先。