崗位職責(zé):
1、負責(zé)光通信產(chǎn)品、光器件、光芯片的測試設(shè)備/精密夾具開發(fā)
2、負責(zé)工裝、夾具、測試裝備、自動化設(shè)備等非標(biāo)設(shè)計
3、對現(xiàn)有設(shè)備優(yōu)化及降成本,總結(jié)相關(guān)經(jīng)驗;
崗位要求:
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉機加工、精密鈑金等加工工藝和材料
2、對常見的生產(chǎn)和測試中結(jié)構(gòu)及工藝問題能進行獨立準(zhǔn)確的分析和解決;
3、有較強的溝通和思辨能力;
專業(yè)知識要求:
1、具備基礎(chǔ)機械加工知識,力學(xué)專業(yè)知識,材料相關(guān)知識;
2、熟練掌握常用的結(jié)構(gòu)繪圖及分析工具(creo,中望3D,Ansys等);
3、熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)件選型,如MISUMI、SMC、SURUGA等;
4、熟悉生產(chǎn)制造工程工藝和表面處理工藝;
5、機械、材料、光電等相關(guān)專業(yè)背景。